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2 层软硬结合板 最小线宽/间距︰ 8mils 表面处理︰ 沉金 板厚度︰ 0.50 毫
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UFSeries堆叠式 Usb Ieee1394平,T/H 型1.00 毫米 1394A [0.039"] 一步
8 层阻抗 PCB 与通孔的 BGA 垫 最小线宽/间距︰ 4mils 表面处理︰ 沉金
SSP78XX 是三端正电压稳压芯片,其中一个稳压电路可以提供高达 1.5A 的输出电流,调节电路的内部限制和热关闭特性使其基本上不受过载影响。当用作齐纳二极管
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