SYS Technology Co,. Ltd.

高密度互连（HDl）PcB是PcB中发展最快的技术之一。由于其比传统电路板更高的电路密度，HDl PCB设计可以包含更小的通孔和捕获焊盘，以及更高的连接焊盘密度。HDl板包含盲孔和埋孔，通常包含直径为0.006英寸或更小的微通孔。

SysPCB没有最低订单量（No MOQ）要求，因此您可以放心地与我们合作。作为HDl PCB制造商，我们致力于在相互信任和互利的基础上建立长期关系。

如果您想避免麻烦并跳过一些步骤，您可以选择我们的一站式交钥匙服务。SysPCB可以为您管理整个流程，其清晰透明的工作流程有助于节省您的时间和精力。下单后，您只需等待货物交付即可。