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美国

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浸入银PCB


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参考:

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产品描述

项目描述
|参数
2 层
厚度: 0.6*/-0.1 毫米
最小孔尺寸: 0.5 毫米
宽度/空间:0.3 毫米/0.3 毫米
表面处理:浸入银

|工艺
浸入银

|应用
消费电子

  • PCB
  • ENIG

产能:

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运输时间表:

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Incoterms:

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包装明细:

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业务类型
  • Industry / Manufacturer

关键词
  • PCB
  • FPC
  • 印刷电路板
  • 电路板
  • 多层
  • 双侧板
  • 硬板
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  • icone de usuario Jason cheng
  • icone de telefone +1 818 xxxxxxxx
  • map-marker Van Nuys / California | 美国

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