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铸件孔 PCB

项目描述
|参数
4 层
厚度：1.8*/-0.18毫米（高Tg S1000-2材料）
最小孔尺寸： 0.2 毫米
宽度/空间：0.15 毫米/0.12 毫米
表面处理：ENIG |工艺
卡斯特拉德孔
高 Tg S1000-2 材料 |应用
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金手指PCB

项目描述
|参数
10 层
厚度： 1.6*/-0.16 毫米
最小孔尺寸： 0.15 mm
宽度/空间：0.12 毫米/0.1 毫米
表面处理：ENIG+金手指 |工艺
赤字
金手指 |应用
工业控制
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4 层 OSP_ENIG PCB

项目描述
|参数
4 层
厚度： 1.2*/-0.12 毫米
最小孔尺寸： 0.3 毫米
宽度/空间：0.12 毫米/0.12 毫米
表面处理：ENIG |工艺
赤字
ENIG_OSP |应用
消费电子
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6 层重型 ENIG 板

项目描述
|参数
6 层
厚度： 1.8*/-0.18 毫米
最小孔尺寸： 0.25 mm
宽度/空间：0.2 毫米/0.2 毫米
表面处理：ENIG |工艺
金手指
5U" 厚 Au |应用
电信
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浸入银PCB

项目描述
|参数
2 层
厚度： 0.6*/-0.1 毫米
最小孔尺寸： 0.5 毫米
宽度/空间：0.3 毫米/0.3 毫米
表面处理：浸入银 |工艺
浸入银 |应用
消费电子

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Headpcb 是一家成熟的 PCB 制造公司，在过去 18 年中建立了令人羡慕的声誉。我们以承诺提供专业和快速的服务为荣，同时保持最高的质量。 我们的业务目标是成为世界上最专业的PCB制造商，用于原型设计和低容量生产。凭借近二十年的发展，我们致力于满足不同行业客户在质量、交付、成本效益和任何其他苛刻要求方面的需求。作为中国最有经验的PCB制造商之一，我们引以为豪的是成为您最好的商业伙伴，也是您PCB需求的方方面面的好朋友。我们努力使您的研发工作轻松无忧。
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  • Industry / Manufacturer
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  • PCB
  • FPC
  • 印刷电路板
  • 电路板
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